要保证庞大的半导体集成电路加工相关产业链都在2年之内实现产业升级，这其中风险也相当不小，木桶效应会在这里体现的淋漓尽致。
“当然，制程工艺升级所需要的配套产业链断裂问题现在还没有出现，而且以后只要投入足够的资金，问题说不定也能避免，但如我们把目光回到半导体集成电路产品本身，按照现在这发展速度走下去，三十年后的制程工艺会达到什么级别？”
直接把话题拉到三十年之后，时间轴上的跳跃确实挺大，但并不妨碍参会众人对这个问题感兴趣，拿出随身计算器，直接开始做最简单的乘法计算。
以两年为一个周期，在一个周期跟下个周期之间，半导体工艺制程精度乘以0.7之后就是下一代制程精度，所以.....
演讲台上，倪光南作为发言人，也是很早就帮大家提前计算出最终答案。
“7纳米，三十年之后，如果摩尔定律再此期间不失效，那么在三十年之后的半导体工艺会进入7纳米时代。但我这里有一个问题，目前半导体集成电路产业使用最广泛的是硅半导体，而单个硅原子的直径也才仅仅为0.22纳米。”
这时候，现场彻底安静下来，所有人看向台上倪光南的眼神都变了，表情异常凝重。
作为科研、学术、产业界大佬，参加大会的所有人都是基础功底扎实，也知道硅原子直径为0.22纳米和工艺制程精度7纳米同时存在的时候意味着什么。
三十年后，要是半导体加工工艺为7纳米的话，那四十年之后又要达到什么级别，按照摩尔定律来计算，到那时候在理论上会达到1纳米工艺时代，那问题也就来了。
当前的半导体集成电路产业都是以硅材料作为基础，而所有半导体集成电路加工都是以“不破坏硅原子”为前提，那么硅半导体集成电路的理论加工精度极限数据便出来了。
俯视台下一阵寂静，这种感觉是真的好，刚才不都还是很牛逼吗，现在咋都不说话了？
伸手略微在话筒上拍拍，会场音响设备发出低沉地噗噗声，而主题演讲则还要继续。
“硅原子直径为0.22纳米，我们考虑到原子之间还有一定的间隙，所以理论上的硅半导体集成电路工艺精度最高可以达到纳米这个阀值，而这个数据是绝对无法超过。”
戈登摩尔预言了半导体集成电路发展与更新速度，现在倪光南教授站出来，通过科学的计算与推测，最终得出硅半导体集成电路的发展极限，并得