而且当时周新在申海的时候和张汝京也相谈甚欢，两人都表示后续要加强合作，尤其是在光刻机领域。
结果周新回旧金山之后，关建英想推此事，中芯国际方面却各种打太极，丝毫不接招。
周新感慨还是筹码太少，连中芯国际都拿捏不了。
和外界以为的，中芯国际靠高薪从台积电挖人不同，当年中芯国际给的待遇只有台积电的七成左右。选择去中芯国际的大多属于在台积电被边缘化的工程师。
周新大致知道中芯国际为什么不愿意和新芯光刻机合作，根本原因还是在于新芯光刻机不成熟。
对于要尽快投产的中芯国际来说，哪里有时间和精力去帮新芯半导体测试样机，
周新心想，还是要找机会控股中芯国际，虽然是分成不同的企业来做这件事，但是芯片代工和芯片设计分开，现在影响不大，等到了22nm制程以下后，会影响到性能。
等到了22nm制程后，芯片设计必须和芯片代工一起做。
芯片优劣不只取决于工艺的。最典型案例是英伟达用台积电14nm制程打败了AMD的台积电7nm芯片（GTX2080vsRadeonVII），性能更高的同时功耗甚至还更低，这是架构设计的魅力所在。
到了22nm之后，芯片生产商的设计规则不会告诉芯片设计公司，台积电帮海思代工，它不可能告诉海思7nm的芯片与非门版图怎么设置，时钟线上反相器的MOS该放在哪个位置。
这属于芯片制造厂商们靠经验堆出来的独门秘诀，属于台积电的看家本领。所以华国的芯片设计公司给台积电的只会是一个大概的样式，然后加上逻辑序列。
这些逻辑序列需要多次流片才能实现，海思负责芯片的大方向，台积电在大方向上去做调整，具体版图怎么设计，mask怎么做。
效果自然不如英特尔和三星，能够从底层做起。
这也是为什么高通和AMD的芯片比不过三星和英特尔的芯片。
七百亿看上去很多，实际上真正要操作的时候完全不是一码事。
在纳斯达克泡沫破裂时，周新收购了ARM和英伟达，实际上周新最为垂涎的还是应用材料公司。
应用材料公司几乎垄断了除光刻机以外的所有设备，只是这些设备名气没有光刻机那么大。
但是即便泡沫破裂，应用材料的市值也在1000亿美元，要想控股，至少得准备两倍的资金。