，追溯到1977年的时候，当时弯弯的工研院打造了弯弯地区首个芯片制造的示范工厂。
采用的是7.5微米制程，弯弯的工研院研发出了与生产工序匹配的标准单元库，大幅提高了良品率，在营运的第6个月这座示范工厂的良品率已经超过了百分之七十，这代表着它的良品率超过了技术转移母公司—阿美利肯的RCA公司。
正是察觉到这一产业分工的变化趋势，弯弯的工研院才会在1980年的时候，才决定以衍生公司的方式，设立弯弯第一家半导体制造公司联华电子，将所有产品线技术包括解码芯片、拨号器、计算机芯片以及电话芯片等以超低价授权生产的方式全部转移给联华。
帮助联华电子在拥有研发能力之前就可以进行生产。
后来联电旗下也衍生出了许多分支机构，如芯片设计领域的联发科，面板驱动芯片的联咏等。
这和周新免费把A系列芯片和IPod解码芯片的详细资料和知识产权转移给新芯科技一样。
弯弯当时游说还在德州仪器工作的张忠谋加入。
张忠谋提出了一种专业代工模式来运营规划中的六寸芯片VLSI实验工厂。
1987年，工研院电子所与飞利浦合作成立台积电，张忠谋任董事长，后来并称“弯弯芯片双雄”的联电与台积电，就此全部成立。
联电的模式是多点开花，台积电则打定主意只做芯片代工。今天看来，二者都为弯弯地区半导体产业的崛起起到了奠基作用，但是在当时，后者的出现却委实有些尴尬。
因为“对标硅谷”直到今天都是电子工业长盛不衰的准则之一，创立之初，投资人总会问张忠谋一个问题——如何跟英特尔竞争。
张忠谋表示“台积电和他们不存在竞争，这是一个完全新的模式，我们甚至会合作”。
居然在硅谷没有效仿的成功案例？投资人听完反而更害怕了，他们不相信这种硅谷都没有的模式能够成功。
事实证明，台积电开创的芯片代工和IP授权模式，彻底改变了世界半导体产业的版图。
当时英特尔公司正积极寻求海外代工，通过关系渠道以及付出生产工艺改进的努力，台积电获得了英特尔的部分代工订单，并迅速成为世界芯片代工的龙头。
1992年营业收入达正式超过了联电。芯片代工模式也以一种新分工形态，在弯弯地区落地生根。
今天看来，台积电的成功是内外合力的结果。