机数量，也一样要把产能搞上去。
当然了，在生产过程中，要逐步提升光刻机的量产能力，现在做到月产能1000~2000，一年后，能做到一台光刻机月加工生产3000颗芯片吗？”
技术人员肯定的说道：
“这是没问题的！实际上，一开始我们完全用实验室设备来生产，月产能不到100颗。后来，生产过程中，不断发现问题，不断改进，用了大约半年多时间，后来生产的光刻机，已经比之前更先进了。
而且，之前这种光刻机产能是半年一台，现在已经是一个月两台了。况且，并不是简单的按照固定指标生产，而是几乎每隔一段时间，生产出来的光刻机都在之前的基础上有所改进。预计到明年，每台光刻机日加工晶圆效率可以到50片以上，月生产3000颗芯片并不是太难！”
实际上，作为晶圆加工工艺中最核心是光刻机设备，不仅仅要求要有精度，还要有更大的功率。只有更大的功率，才有更高的生产效率。否则的话，小功率的光刻机，即使精度上来了，也只能作为实验室中的设备，而不能投入工业化生产。
真正成熟的生产线一台光刻机每天可以加工500片晶圆，而每片晶圆保守估计可以切割成4颗CPU芯片。也就是说，成熟的生产线仅一套设备，日产能2000颗CPU，月产能至少可以达到6万颗CPU。
而一座大型的半导体工厂，不可能仅有一台晶圆加工生产线，而是拥有大量的晶圆加工生产车间。因此，一座大型的CPU工厂，月产能可以达到数百万颗。而且，行业巨头往往是在旧的工厂和生产线还在源源不断生产的时候，已经开始投入新工厂和生产线。
后世的Y特尔公司的巅峰时期，就是刚刚投产一座大型芯片工厂很快就又马不停蹄投入下一座工艺更先进的工厂。而Y特尔公司相对于其他半导体竞争对手，最大的优势恐怕就是规模优势。
巨大的规模优势，带来了成本优势，与此同时，也使得Y特尔拥有在不影响产能的同时，快速的改进生产工艺的优势。
尽管Y特尔的工艺水平长期领先，但是，后来依然败给了ARM阵营。因为，X86架构的芯片，无论怎么优化，都是复杂指令集，功耗和效率不可能优化到精简指令集那种程度。
ARM芯片在市场上超越了X86架构的芯片，本质上，证明了精简指令集才能代表未来。不能被现在的复杂指令集占据主流的表象所蒙蔽。
而ARM阵营后来的