商都都复杂数倍，这就是光刻机和蚀刻机的难度。 光刻的过程就是现在制作好的锡圆表面涂上一层光刻胶，所谓光刻胶就是一种可以被光腐蚀的胶状物质，接下来通过极紫外光线（即：工艺难度紫外光<深度紫外光<极紫外光）透过掩膜映射到锡圆表面，类似于投影。 因为光刻胶的覆盖，照射到的部分会被腐蚀掉，没有光照的部分则被留下来，这部分就是所需要的电路结构了。 光刻机的光刻作用就类似于照相机照相，工作原理便是将芯片路线与功能的电路图通过具有图形的光罩对涂有光刻机芯片晶元进行曝光，光刻胶见光之后会发生性质变化，从而使得光罩上得到电路复印到芯片晶元上。 形象的说就像平面印刷工艺，一旦确定架构方案，只要原材料充足，刷刷刷的放量生产就完事了。 而蚀刻方式有两种，一种是干刻，一种是湿刻，这次中微半导体提供的就是第二种蚀刻方案。 顾名思义，湿刻就是过程中有水的加入，将上面经过光刻的晶圆与特定的化学溶液进行反应，去掉不需要的部分，剩下的便是电路结构了。 而干刻目前还没有实现商业量产，其原理是通过等离子体替代化学溶液，取出不需要的锡圆部分。 中微半导体也是CSAC俱乐部联盟体系中的核心成员之一，也是很兴奋，因为从叶华这里获得了强大的理论技术支持，等离子蚀刻商业化已经是未来可期。 调制完毕之后，叶华在身前划出一道全息面板，输出一串指令光刻机开始自动化运作。所谓自动化控制，便是从基板的上载下载，曝光时长和循环都是通过程序来控制的。 接下来的时间，要生产34种不同功能的的芯片，而构成一台PHC机器内部集成正好是34种不同的芯片，基本都是由上游的供应商来提供，英特尔公司不过是其中之一而已。 可见半导体产业之难，不亚于上青天。 从一点也不难看出，想要让PHC摆脱外国集成电路厂商的依赖，叶华必须要牵头把CSAC搞出来，光是靠海岸线公司一家，即便他开了挂也不可能在半年之内搞定，没有个五年时间是绝对做不到PHC硬件完全自给自产自足，即便做到了必然摊上垄断官司，先丰纳米必然面临分拆的局面，甚至海岸线集团都会被分拆。 但是有了CSAC这个体系之后就不一样了，叶华搞定了具体的技术壁垒，在接下里的一到两个月之内，要生产总共34种不同类别功能各异的芯片样品，由各大CSAC体系内的集成电路厂商们拿到自己的份额进行IC设计，赫然便是PHC所需的芯片组件，做到百分之百国产化供应。