大家配合也算是轻车熟路了。而且这次课题已经进入了优化期,更容易理解。
简单来说就是刘浩他们选择了使用聚N-异丙基丙烯酰胺作为温度响应聚合物,修饰聚乙二醇实现温度敏感性。
然后再用含有Diels-Alder反应的分子单体,形成动态共价键单体,来实现记忆功能。
合成方法就是用响应单体跟交联剂混合,通过自由基聚合形成凝胶。
在溶液中进行交联反应,形成均匀的凝胶网络。最后通过通过氢键、π-π堆积实现凝胶的网络结构。
目前实验室最好的情况是实现了70%以上断裂强度回复,自修复效率也达到了75以上。
但甲方要求最少要实现90%以上的断裂强度恢复,自修复效率达到95%以上的参数要求才够。
因为据说麻省理工那边通过引入双网络动态键实现了95%以上的自修复效率,同时材料的断裂强度恢复达到了92%。
加州大学洛杉矶分校也利用热响应聚合物实现了断裂强度恢复超过90%的材料。
现在的问题是那些解决方案普适性较低,而且成本较高,尤其是动态化学键设计成本太高,不适合大规模工业化。
所以刘浩的导师才能接到这个单子。就是想做出一些突破。尤其是航空航天器领域,对这种材料有较高需求。
用于外涂层,能够感知并修复微裂纹,自修复性可以延长材料在太空恶劣环境中的使用寿命。
同时温度响应性,还能保护设备在极端温度条件下工作。
另外就是制造储能电池电极材料,不但能根据充放电过程中产生的温度变化进行结构调整或修复,还能延长电池寿命,防止热失控引发的安全事故。
当然这种智能材料其他方面还有非常多的应用,不过根据张师兄的按时,如果他们真能做出来,甲方那边最先肯定主要还是设计专供这两个方向的产品。
而且现在国内很多研究所都在做这方面的突破,只不过他们这个课题组跟怀柔所目前来说在国内还是走在前面的。
当然也有不同,比如这次课题比较大,其实课题远不止今天这些人,还有其他两个实验室也在做一些配套工作。
不过乔喻也还是跟那天一样,在实验室了解完具体的实验室方法之后,又在办公室里看了下文献跟实验室数据之后,发现这次问题的确还挺棘手的。
主要是整个实验室环境就是一个动态反应网