意思。
“一个月够了，难道真的要怼华为？没必要吧。”
“不是用来对付华为，而是为了对付西方半导体联盟。”
“通讯领域虽然跟半导体领域沾边，但用通讯技术来对付半导体联盟，没用吧。”
“不是利用通讯技术打压敌人，而是在各个领域全面进攻……”
陈筠把她之前思考的计划，跟安闻说了一遍。
简单的说，就是依靠技术碾压，从通讯到终端再到整个互联网产业链，直接对西方进行降维打击。
西方半导体联盟想要拿3D芯片做文章，依靠庞大的市场掌控权和技术标准，来阻挡碳基芯片进入市场。
那么在这样的情况下，正常的商业手段是没用的。
之前他们要坑西方半导体联盟一波，是没有考虑到3D芯片的问题，当时只想坑一波钱。
结果，现在半导体联盟竟然有了跟碳基芯片性能差不多的3D芯片，那之前的计划就有问题了。
原本的计划想不通该怎么办呢？
就只能掀桌子了。
毕竟半导体联盟凭借西方国家半个世纪的科技领先，掌握了半导体的方方面面，碳基芯片再好，人家就不用，你找不到配套企业，你不掀桌子，还能怎么办。
接下来的几天，ZT公司和华为公司进行了一次谈判。
明面上，是双方和谈，但很显然失败了。
实际上，是陈筠跟华为联手，准备掀桌子了。
不过呢，这次掀桌子，升级互联网时代，华为的技术也会被扫进历史的垃圾堆，所以华为这边也付出了很大的代价。
双方谈好之后，开始执行计划。
ZT公司这边高调宣布要进入通讯设备行业。
而华为那边，却无法对ZT公司的产业造成任何麻烦，毕竟专业不对口。
所以，华为就开始连续半导体联盟。
两边连续半个月，进行了十几次谈判，都没有谈妥。
半导体联盟要华为的通讯技术，而华为要3D芯片技术外加100亿刀。
半导体联盟这边咬死了，就是不给3D芯片技术，可以给华为钱，可以让华为在各国建立通讯公司，可以让华为在国外建立3D芯片的配套工厂，但就是不给技术。
就这样，两边的谈判就陷入了僵局。
安闻没有管这些事情，他这段时间订购了很多卫星材料。
然后以每