大半夜的，安闻在家里看电视，就是标准大会的直播。
说是标准大会，其实就是一个另类的大型新闻发布会。
“圆盘，把薯片递给我。”
圆盘一脸不乐意的把薯片递给安闻。
它本以为安闻大半夜跑出来是陪它动画片的，还高兴了半天，结果却看鸟人听鸟语。
作为一只没文化的本土龟，圆盘真的听不懂英语。
大会开始，磨叽了半天，终于进入主题。
一块3D芯片被拿了出来。
同时，背后的大屏幕上，也出现了这颗芯片的性能。
有意思的是，跟这块芯片进行对比的不是老式芯片，而是碳基芯片。
“有点意思啊。”
安闻看到这一幕，咧嘴笑了笑。
怪不得半导体联盟这么有信心，哪怕明知道碳基芯片的超强性能，也敢跟他正面刚。
3D芯片还是有点东西的。
就是眼下展示出来的这块3D芯片，其性能比原本的至强E7，强了大概137倍。
而现在可以量产的8nm两次叠加的碳基芯片，性能也不过是至强E7的39倍。
可以说3D芯片技术，才是西方半导体联盟敢拒绝碳基芯片的底气所在，否则的话他们也不敢拒绝时代的进步。
“圆盘，你说他们是不是在找死？”
安闻笑眯眯的说道。
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圆盘继续吃零食，懒得理他。
“才刚刚解决3D芯片的散热问题，就敢拿出来，这也是被逼急了。”
根据大屏幕上的数据，他可以清楚的看出3D芯片的弱点在哪里。
不说硅基材料的局限性，就说散热问题，以后足够半导体联盟崩溃的了。
眼下才相当于3层楼的3D芯片，就已经很难解决散热问题，要是换成4层楼，5层楼甚至是10层楼，那个散热问题，足以让人崩溃。
没错，3D芯片就相当于是盖楼，从平房变成高楼大厦。
增加一层楼，芯片的性能就上升一个台阶。
理论上这种盖楼是无上限的。
可问题是，就算你解决了散热问题，随着楼层的过高，运算速度自然会变慢，并且随着楼层的增加，性能的提升与损耗就会变成反比。
到了那个时候，3D芯片就彻底完蛋了。
现在说这些还为时过早，但这种技术还是